期刊封面
主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
期刊级别无
影响因子:0.87
国际标准刊号ISSN:1681-1070
国内统一刊号:32-1709/TN
出版周期:月刊
创刊年份:2002
学科分类:信息科技
编辑团队:《电子与封装》编辑部
期刊宗旨和范围:宗旨： 推动电子封装技术的创新与发展。 促进电子封装领域的学术交流与合作。 范围： 涵盖电子封装材料、封装工艺、封装设计、封装测试等方面的研究与应用。 涉及集成电路封装、分立器件封装、光电子器件封装、MEMS 封装等领域。
栏目设置:封装技术前沿：介绍电子封装领域的最新技术进展和发展趋势。 材料与工艺：刊载电子封装材料和封装工艺方面的研究成果。 设计与应用：包括电子封装设计方法和实际应用案例。 测试与可靠性：聚焦电子封装的测试技术和可靠性研究。 产业动态：报道电子封装产业的最新动态和市场信息。
电子与封装 通过官网在线投稿系统进行投稿。
期刊简介：《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊。该刊致力于为电子封装技术领域的科研人员、工程技术人员、管理人员及相关专业的师生提供一个技术交流、信息传递的平台。
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定价：25.00